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电解铜箔的性能

( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。

( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使c r 部分还 原为 c d 。

( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后c r 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。

( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。

生产过程中产生腐蚀点

( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。

( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。

( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。

( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。

铜箔背胶全封闭的优劣影响原因

我国的铜箔背胶全封闭总体上的特点是产品一般，缺少-的含量，和的铜箔是一种缺陷少，晶粒细，有高强度、薄的铜箔，随着电子产品高-性、小型化、智能化等特点的快速发展，的铜箔在电子产业中需要。近年来，随着电解铜箔的物理、化学、机械和冶金性能的提高，以及生产工艺简单、、成本低等优势，-大部分锂离子电池厂家都改用电解铜箔制作电池负极集流体。而有些小型铜箔加工厂，因缺少关键设备或投资能力，不得不沿用陈旧过时的生产设备和工艺，铜箔产品规格和技术指标不及国外产品。电解铜箔有多种类型，如高延伸率型、单面毛型、双面毛型、双面光型、双面粗化型等。

裸铜箔的常见的几种处理方法裸铜箔的常见的几种处理方法

裸铜箔如果粘在导辊上的是固体颗粒，当铜箔与导辊接触上后，有颗粒的地方承受的压力大，一是能把铜箔硌出凹坑，二是使铜箔与颗粒接触非常紧密，接触点铜箔上没有溶液，在铜箔与导辊接触的这段时间里，该点受到腐蚀可能比其它地方较轻，该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样，没有液的地方，因没有液膜保护，反而氧化发暗，使铜箔表面颜色深浅不一样，铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗，时间长了成为黑色氧化点.