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微孔铜箔-铜箔-昆山市禄之发电子科技

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2023-4-20  
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电镀工艺

  以银/铜粉为例电镀工艺流程为:铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。在镀前的预处理中,活化的条件必须严格加以控制。同时,---被镀面极其光洁也是获得紧固结合及外观---的金属镀层的主要条件之一,每一步骤后都要认真进行水洗中性化处理,微孔铜箔,以---下步工序的正常进行和不被污染。

  经过几个月电镀实验条件的摸索,西北橡胶塑料研究设计院成功生产出满足高导电橡胶电磁屏蔽性能橡胶的体积电阻率达到10-4ω?cm的电镀产品。







铜箔种类及铜箔的特点?压延铜箔和电解铜箔的区别:

电解铜是利用电流将---铜溶液中的铜离子析出而成,铜箔,再经粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭---而成,再经锻火、粗化处理等制程。相对电解铜,压延铜生产比较困难,集流体铜箔,全目前也只有三家可大量产据有关报告得知,延展性较好可达30%以上,而电解铜好的shte型也只有15%-20%,主要应用在fpc、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。



钨铜合金主要应用

高压开关用电工合金

   钨铜合金在高压开关128kv sf6断路器wcu/cucr中,以及高压真空负荷开关(12kv 40.5kv 1000a),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。


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