铍铜箔-昆山市禄之发铜箔-铍铜箔生产

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是iec、ipc、jis还是gb/t5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于pcb用电解铜箔，铍铜箔生产，所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度---，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有---的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。

压延铜箔与电解铜箔区别在哪里？　　

      一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，铍铜箔供应商，压延铜是通过涂布方式生产。

　　二、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，铍铜箔厂商，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

　　三、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，铍铜箔，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。