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镀银：---导电接触阻抗，增进信号传输。银，镀银铜箔生产厂家，容易氧化，氧化后也导电

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下：

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化失去电子，溶液中的正离子则在阴极还原得到电子成原子并积聚在阴极表层。

镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬。注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，常州镀银铜箔，会影响到电性能里面的无源互调3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输。金稳定，也贵。)4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，镀银铜箔厂商，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡。




例如镀镍时，阴---待镀零件，阳---纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：ni2++2e***ni (主反应)2h++2e***h2↑ (副反应)阳极(镍板)：ni-2e***ni2+ (主反应)4oh-－4e***2h2o+o2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要---，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。




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