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背胶铜箔的基本概述

 背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，铜箔背胶供应商，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了---的电路板表面空间，铜箔背胶，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，---性也得到了提高(焊接点是电路板上容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，铜箔背胶厂家，因而提高电气性能。

国内压延铜箔生产的问题有哪些

一、关键生产设备落后：生产厚度小于0.05mm的压延铜箔，应当使用幅面宽度符合用户要求的多辊轧机。国内有些铜加工厂的轧机由于其他设备不配套、或工厂内部传统产品结构等原因，无---常投入压延箔材生产。而有些小型铜箔加工厂，因缺少关键设备或投资能力，不得不沿用陈旧过时的生产设备和工艺，铜箔背胶厂商，铜箔产品规格和技术指标不及国外产品。

二、退火工艺：采用罩式退火炉不能---软态成品退火性能的均匀稳定性，很难得到均匀细小的再结晶结晶组织。通过式退火炉目前还不能有效解决铜箔表面擦伤问题。

三、表面处理：目前的表面钝化工艺，还不能有效防止压延铜箔软态产品存放期表面氧化变色问题。同时没有进行粗化及表面着色(镀层)处理。