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高温延伸性铜箔hte:
主要用于多层印制板multi-layer circuit board上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温180℃时也具有较高的延伸率,以---内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,ipc-4562标准规定hte铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准, 通常所说的hte铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
1.高温高延伸性铜箔(the铜箔)
主要用于多层印制板上,纳米碳铝箔哪里好,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率,就需要高温延伸性铜箔,以---印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(hd)
主要用于挠性线路板上,要求具有---的耐折性,纳米碳铝箔怎么用,因而要求它必须具有---的致密度,并进行---的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,纳米碳铝箔,发生铜离子转移,纳米碳铝箔哪里有,则对基板的绝缘---性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
铜箔加工中遇到的难题
深圳铜箔生产厂家表示在中国有色金属加工工业协会统计数据显示,2000-2011年期间,国内铜材产量年平均增速接近19%,总产量从2000年159.7万吨快速跃升至2011年1028.15万吨,连续9年居一。目前国内从事铜板带材加工的企业有300多家,年产量在1.5万吨以上的企业只有9家,产业集中度较低。
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