VLP铜箔-铜箔-昆山市禄之发电子科技

不同铜箔的特点

一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。

铜箔

二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(vlp铜箔)铜箔等。

1、单面处理铜箔(单面毛)：在电解铜箔中，铜箔，生产量大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔，而且是应用范围大的铜箔。

2、双面处理铜箔(双面粗)：主要应用于精细线路的多层线路板，vlp铜箔，其光面处理---有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。

高温延伸性铜箔hte：

主要用于多层印制板multi-layer circuit board上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温180℃时也具有较高的延伸率，以---内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，hvip铜箔厂家，ipc-4562标准规定hte铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的hte铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。