包头3M2245铜箔-昆山市禄之发电子科技

铜箔

未处理铜箔：ipc-4562规定，未处理铜箔包括两种，3m2245铜箔批发，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号n);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号p)。通常，包头3m2245铜箔，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。

低轮廓铜箔(lp铜箔)：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。ipc-4562中规定lp铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。

涂胶铜箔的介绍

　　涂胶铜箔主要包括上胶铜箔acc和背胶铜箔rcc，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，------t2电解紫铜箔，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与b阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与fr-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为rcc是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴ccl产品。