3M1189铜箔设计价格“本信息长期有效”

1.高温高延伸性铜箔(the铜箔)

主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以-印制板制作过程中不出现裂环现象等。

2.高延伸性铜箔(hd)

主要用于挠性线路板上，要求具有-的耐折性，因而要求它必须具有-的致密度，并进行-的热处理过程。

3.耐转移铜箔

主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘-性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。