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昆山市禄之发电子科技有限公司
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1.高温高延伸性铜箔(the铜箔)
主要用于多层印制板上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率,就需要高温延伸性铜箔,以-印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(hd)
主要用于挠性线路板上,要求具有-的耐折性,因而要求它必须具有-的致密度,并进行-的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘-性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
铜箔
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(vlp铜箔)铜箔等。
1、单面处理铜箔(单面毛):在电解铜箔中,生产量大的品种是单面表面处理铜箔,它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔,而且是应用范围大的铜箔。
2、双面处理铜箔(双面粗):主要应用于精细线路的多层线路板,其光面处理-有较低的轮廓,此面与基材压合后制成的覆铜板,在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
铜箔加工中遇到的难题
深圳铜箔生产厂家表示在中国有色金属加工工业协会统计数据显示,2000-2011年期间,国内铜材产量年平均增速接近19%,总产量从2000年159.7万吨快速跃升至2011年1028.15万吨,连续9年居一。”但去年以来,随着欧美等发达经济的低迷以及国内经济走势的放缓,下游铜管加工材的需求也出现了放缓。目前国内从事铜板带材加工的企业有300多家,年产量在1.5万吨以上的企业只有9家,产业集中度较低。
美国创建的铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年~20世纪70年代之间。 [1] 20世纪30年代1922年美国的edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造-,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会-介绍,这项-内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成金属镍箔。由于新能源汽车的-,锂电需求持续高速增长,我国铜箔市场正处于新一轮的景气周期当中,-的状态正在持续发酵。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州perthamboy的anaconde制铜公司利用上述edison-原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造,要比压延法生产起铜箔方便,因此,当时大量地作为建材产品,用于建筑上防潮、装饰上。
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